端侧AI引领消费电子变革，手游公司散热需求激增

近年来，端侧AI技术的快速发展正在深刻重构消费电子领域，为行业带来了前所未有的变革，这一趋势不仅影响了智能手机、个人电脑等传统消费电子产品的设计与功能，更对游戏行业产生了深远的影响，作为手游公司，我们密切关注这一变化，并发现端侧AI技术的普及正推动散热产业迎来新一轮的增长机遇。

端侧AI技术的崛起，使得消费电子产品的算力大幅提升，无需再依赖云端服务器即可实现高效的数据处理，这一变化在游戏领域尤为显著，随着玩家对游戏画质、流畅度和交互性的要求越来越高，手游公司不得不不断提升产品的硬件性能，硬件性能的提升也意味着发热量的增加，这对散热系统提出了更高的要求。

在端侧AI技术的推动下，智能手机等消费电子产品的内部器件发热量显著提升，为了满足玩家对高性能游戏的需求，手游公司不得不与硬件厂商紧密合作，共同研发更加高效的散热方案，据行业报告显示，2024年，随着苹果、华为、三星等消费电子巨头相继推出AI产品或系统，业内普遍认为这是消费电子的AI元年，而端侧AI技术的普及，更是让消费电子终端进入到了产品迭代的重要窗口期，有望引起新一轮的“换机潮”。

在这一背景下，散热产业迎来了前所未有的发展机遇，据德邦证券研报指出，在端侧AI算力加码的情况下，散热对AI性能的稳定性及可靠性起到了直接的决定性作用，散热材料及部件在AI终端中的增量应用已经逐步显现，散热成为了确定性增量环节，对于手游公司而言，这意味着在研发高性能游戏的同时，也需要更加注重散热系统的设计与优化。

从市场层面来看，散热产业的增长趋势已经十分明显，根据BCC Research的预测，2023年至2028年，全球热管理市场规模的复合增长率预计为8.5%，而据苏州天脉招股书引用的研究机构Technavio、Research and Markets的预测数据，2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20%。

在手游领域，散热系统的优化不仅关乎游戏的性能表现，更直接影响到玩家的游戏体验，手游公司正在与硬件厂商、散热材料供应商等产业链上下游企业展开紧密合作，共同推动散热技术的创新与应用，一些高端智能手机已经开始采用均温板等先进的散热方案，以应对高性能游戏带来的发热问题。

除了传统的散热材料外，新型导热材料的应用也成为了散热产业的一大亮点，人工合成石墨散热膜、热管、均热板等新型导热材料方案正在逐步取代单一的散热材料，成为市场主流的散热解决方案，这些新型导热材料具有更高的导热系数和更好的设计兼容性，可以更好地满足高性能游戏对散热系统的需求。

对于手游公司而言，散热技术的创新与应用不仅关乎产品的性能表现，更直接影响到公司的市场竞争力，我们正在不断加大在散热技术研发方面的投入，与产业链上下游企业展开紧密合作，共同推动散热技术的创新与发展。

展望未来，随着端侧AI技术的不断普及和应用，消费电子产品的性能将持续提升，对散热系统的要求也将越来越高，对于手游公司而言，这既是挑战也是机遇，我们将继续密切关注行业动态和技术发展趋势，加强与产业链上下游企业的合作与交流，共同推动散热产业的创新与发展，为玩家带来更加优质的游戏体验。

以下是与端侧AI重构消费电子、散热产业有望迎来新一轮增长相关的最新财经数据：

1、据思泉新材招股书引用数据，电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。

2、根据BCC Research的预测，2023年至2028年，全球热管理市场规模将从173亿美元增加至261亿美元，复合增长率为8.5%。

3、据苏州天脉招股书引用的研究机构预测数据，2021年全球热管市场规模约为29.72亿美元，预计2025年将达到37.76亿美元；2021年全球均温板市场规模约为7.04亿美元，预计2025年将达到11.97亿美元。

数据报表：

参考来源：

1、财经首页（东方财富网）

2、未来智库

3、中研网