杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方正式签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，这一协议的签署标志着士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目正式落地厦门海沧，对于手游产业而言，这一项目的落地不仅预示着半导体供应链的进一步稳固，还可能为手游硬件性能的提升带来新机遇。

士兰微作为国内综合型半导体设计与制造（IDM）企业的佼佼者，长期专注于硅半导体和化合物半导体芯片的设计、制造和封装业务，此次在厦门海沧区建设的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，是士兰微积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措，该项目总投资规模高达约120亿元，分两期建设，一期总投资70亿元，预计2025年年底实现初步通线；二期投资50亿元，将进一步扩大产能，项目完全达产后，士兰微将在厦门市海沧区形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。

SiC（碳化硅）作为第三代半导体材料，具有优异的物理和化学性能，是制造高功率、高频率、高温器件的理想材料，在手游领域，随着游戏画质和复杂度的不断提升，对硬件性能的要求也越来越高，SiC功率器件的引入，有望为手游设备提供更高效、更稳定的电力供应，从而提升设备的整体性能和用户体验。

从手游公司的角度来看，士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目的落地，意味着未来将有更多高性能的半导体芯片供应给手游硬件制造商，这将有助于手游公司推出更高性能、更节能的手游设备，满足玩家对游戏画质和流畅度的需求，随着半导体技术的不断进步，手游设备的成本也有望进一步降低，从而推动手游市场的普及和发展。

除了对硬件性能的提升外，士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目的落地还可能对手游产业链产生深远影响，它将促进半导体产业链上下游企业的协同发展，形成更加完善的产业生态，随着高性能半导体芯片的普及，手游公司也将有更多的机会探索新的游戏玩法和交互方式，为玩家带来更加丰富多样的游戏体验。

值得一提的是，士兰微在碳化硅领域的布局并非孤例，近年来，随着新能源汽车、5G通信、工业控制等市场的快速发展，碳化硅材料的应用领域不断拓宽，国内外众多半导体企业纷纷加大在碳化硅领域的研发投入和产能扩张力度，士兰微此次在厦门海沧区建设的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目，不仅有助于巩固其在半导体行业的领先地位，还将为中国集成电路产业的发展注入新的活力。

从最新的财经数据来看，士兰微的业绩增长势头强劲，2024年，士兰微凭借持续推出的高竞争力产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，实现了同比扭亏为盈，预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元到1.9亿元，扣除非经常性损益后的净利润为1.84亿元到2.24亿元，这一业绩的取得，离不开士兰微在半导体领域的深耕细作和不断创新。

士兰微在碳化硅领域的研发进展也令人瞩目，公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平，基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货；基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。

以下是士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧的数据报表：

士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目的落地，不仅为半导体行业带来了新的发展机遇，也为手游产业等下游应用领域提供了更加坚实的硬件支持，随着项目的不断推进和产能的逐步释放，我们有理由相信，这一项目将为手游产业的持续健康发展注入新的动力。

参考来源：

1、杭州士兰微电子股份有限公司官网

2、厦门日报

3、新浪财经

4、福建投资促进网